Optinių siųstuvų-imtuvų rinka rekordiškai išaugo

 

 

AI faktorius pakeitė viską

 

Žiūrėkite, visi, kurie prognozavo šią rinką prieš trejus metus, klydo. Visiškai negerai.

Didelių kalbų modelių atsiradimas-ir konkrečiau, GPU klasterių architektūros, reikalingos jiems apmokyti-per naktį perrašė paklausos kreives. Vienam NVIDIA DGX H100 stovui reikia 4,8 Tbps rytų{5}}vakarų pralaidumo. Tai nėra rašybos klaida. Vienas stovas. Ir šie dalykai neveikia atskirai; jie sujungti į tūkstančių grupes.

2024 m. skaičiai pasakoja geriau nei aš galiu: 400 G ir didesnės spartos{2}}siųstuvų-imtuvų diegimas išaugo 250 % per metus-per{5}}metus. Modulių siuntų skaičius pasiekė maždaug 22,5 mln. vienetų visame pasaulyje, o pramonės stebėtojai tikisi, kad 2025 m. šis skaičius išaugs iki 34,5 mln.

Štai kas iš tikrųjų vyksta žemėje. Debesijos paslaugų teikėjai ne tik atnaujina{1}}visus įrenginius, atsižvelgdami į optinius apribojimus. Energijos tiekimas, stovo išdėstymas ir net nekilnojamojo turto sprendimai dabar patenka į siųstuvo-imtuvo specifikacijas. „Hyperscale“ operatoriai bendrai šiais metais išleis 215 mlrd.

 

 

800G: naujas pradinis lygis (nesvarbu, ar esate pasiruošęs, ar ne)

 

Perėjimas nuo 400G į 800G įvyko greičiau, nei tikėjosi dauguma įrangos pardavėjų.

800Gprognozuojama, kad 2025 m. siuntų skaičius padvigubės. Neauga kukliai. Dvigubas. Tuo tarpu 1.6T moduliai buvo pradėti imti, o tarp pagrindinių tiekėjų sklinda šnabždesys apie 3.2T kūrimo terminus.

800G ypač įdomus-ir problemiškas-yra šiluminis apvalkalas. Kiekvienas iš šių modulių traukia nuo 14 iki 20 vatų. Tankioje stuburo-lapų topologijoje žiūrite į kilovatus šilumos, sutelktos perjungimo linijos plokštėse, kurios nebuvo skirtos šiai šiluminei apkrovai. OSFP formos veiksnys šiek tiek padeda, nes siūlo geresnį šilumos išsklaijimą nei QSFP-DD, tačiau tai vis tiek yra apribojimas, verčiantis operatorius nepatogiai keisti prievado tankį ir aušinimo pajėgumą.

Pluošto valdymas taip pat tampa negražus. Didesnis greitis reiškia griežtesnius įterpimo ir grąžinimo praradimo nuokrypius. PAM4 signalizacija tokiais dažniais neatleidžia nešvarių jungčių ar nekokybiškų kabelių. Kai kurie operatoriai -brangiai- išsiaiškino, kad jų esamos pluošto gamyklos negali palaikyti 800G be reikšmingo ištaisymo.

 

Kas iš tikrųjų čia uždirba

 

Konkurencinė aplinka labai sutvirtėjo nuo 2021–2022 m. tiekimo grandinės sutrikimų.

„Coherent“ ir „InnoLight“ efektyviai dalijasi aukščiausia pozicija, kiekviena iš jų generuoja maždaug 1,4 mlrd. USD pajamų iš siųstuvų-imtuvų. Tačiau įdomesnė dinamika yra vertikali integracija. Tiek „Broadcom“, tiek „Marvell“ įdiegė DSP ir lazerinę gamybą-, todėl tiekimo grandinės valdymas yra svarbesnis nei ribinių sąnaudų efektyvumas. Atsižvelgiant į naujausius eksporto apribojimus ir komponentų trūkumą, šis statymas atrodo nenuspėjamas.

InnoLight trajektorija nusipelno ypatingo dėmesio. Jų pajamos 2024 m Iš esmės jie puikiai įveikė bangą, padidindami pajėgumus, kai išaugo paklausa.

Kinijos tiekėjai iš esmės padidino dalį. „Eoptolink“ pajamos išaugo 179%. „Accelink“ išlieka nuoseklios optikos jėga. Geopolitinės šios tiekėjų koncentracijos pasekmės dar nėra visiškai išaiškintos, tačiau pagrindinių debesų tiekėjų pirkimų komandos tikrai apie tai galvoja.

„Cisco“ ir „Huawei“ užima įdomų vidurio kelią,-sistemų pardavėjai, taip pat gaminantys siųstuvus-imtuvus. Huawei dominuoja 200G CFP2 nuosekliuose moduliuose. „Cisco“ įsigijimas „Acacia“ suteikė jiems patikimumo dėl prijungiamo nuoseklumo, o jų 400 ZR siuntos buvo reikšmingos.

 

CPO klausimas

 

Galų gale supakuota optika taps svarbi-. Galų gale.

Teorinė nauda yra didelė: optinių variklių įdėjimas tiesiai į jungiklio ASIC gali padidinti energijos vartojimo efektyvumą 3,5 karto ir pašalinti elektros nuostolius, būdingus prijungiamoms sąsajoms. „Nvidia“ nurodė CPO integraciją savo 2025–2026 m. techninės įrangos planuose.

Tačiau „galų gale“ tame sakinyje atlieka daug darbo.

Praktiniai iššūkiai nėra{0}}nereikšmingi. Pakuotės sudėtingumas labai padidėja. Gedimų režimai keičiasi,-kai optika yra kartu su 15 000 USD vertės ASIC jungikliu, neveikiantis lazeris reiškia, kad reikia pakeisti visą agregatą. Tinkamumas naudoti lauke iš esmės išnyksta.

Dauguma pramonės stebėtojų tikisi hibridinio požiūrio per ateinančius 3-5 metus: CPO tam tikroms didelio tankio programoms, visur kitur – prijungiamas. Prognozuojama, kad prijungiamos optikos rinka iki 2030 m. išaugs nuo 5,6 mlrd. USD iki 9,9 mlrd. USD, net atsižvelgiant į CPO poslinkį.

Linear Pluggable Optics (LPO) – tai vidurinis kelias,{0}}pašalinantis DSP iš modulio, siekiant sumažinti energijos suvartojimą maždaug 30 %, išlaikant prijungimo galimybę. Keletas hiperskalerių turi sertifikuotus LPO sprendimus konkretiems naudojimo atvejams.

 

 

Regioninė dinamika

 

Šiaurės Amerikai tenka apie 36 % pasaulinės paklausos, kurią lemia didelės apimties duomenų centrų koncentracija. Vien JAV yra daugiau nei 2600 duomenų centrų, o AI infrastruktūros plėtra čia vyksta neproporcingai.

Azija-Ramiojo vandenyno regionas auga sparčiau, nors pajamų dalis sudaro 38 % ir didžiausia numatoma CAGR. Kinijos vietiniai tiekėjai agresyviai padidino 800 G ir 1,6 T gamybos pajėgumus, aptarnaujant tiek vietinius debesijos tiekėjus, ir, kai leidžia eksporto apribojimai, tarptautinius klientus.

Europa atsilieka. Ne dramatiškai, bet pastebimai. Hiperskalės buvimas yra mažesnis, 5G diegimas buvo lėtesnis, o kapitalo investicijos į duomenų centrų infrastruktūrą neprilygo JAV lygiui.

 

5G gabalas

 

Beveik užmirštas 5G priekinis ir atgalinis maršrutas yra atskiras paklausos veiksnys, nors dažnai jį nustelbia diskusijos apie duomenų centrą.

Padalinta 5G tinklų architektūra stumia 25G SFP28 modulius į sudėtingas diegimo aplinkas. Lauko spintelės, platūs temperatūros svyravimai, pramoninio-klasės reikalavimai. 2025 m. pajamos iš priekinės optikos turėtų siekti 630 mln.

„Backhaul“ pereina nuo taškinės{0}}į-taškinės architektūros prie tinklinių x-traukos topologijų, todėl atsiranda poreikis 10G–100G moduliams su mažu energijos suvartojimu ir išplėstu temperatūrų diapazonu. Tai kitoks rinkos segmentas nei didelio masto duomenų centrai-mažesnis kiekis, didesnė marža, labiau specializuoti reikalavimai.

 

Kas bus toliau

 

Planas yra pakankamai aiškus: 800 G iki 2026 m., 1,6 T didės 2026 m

Silicio fotonika ir toliau pakeis atskirų komponentų metodus, užtikrindama tankesnį integravimą ir mažesnes už{0}}bitą. Visi pagrindiniai tiekėjai čia skyrė reikšmingus mokslinius tyrimus ir plėtrą.

Mažiau nuspėjamas kintamasis yra paklausa. Investicijos į dirbtinio intelekto infrastruktūrą gali išlaikyti dabartinį augimo tempą daugelį metų arba gali sumažėti, kai baigsis pradinis kūrimo etapas. Didesnio masto kapitalo išlaidų įsipareigojimai rodo, kad plėtra bus tęsiama bent iki 2026 m., tačiau norint prognozuoti toliau reikia daugiau pasitikėjimo, nei patvirtina duomenys.

Akivaizdu, kad optiniai siųstuvai-imtuvai iš infrastruktūros prekių perėjo į strateginius apribojimus. Viešųjų pirkimų ciklai, ryšiai su tiekėjais ir technologijų planų derinimas dabar sulaukia C{1}}lygio dėmesio iš pagrindinių debesijos paslaugų teikėjų. Tai nauja.

---

Rinka ne tik išsiplėtė{0}}, bet ir iš esmės pasikeitė technologijų vertės grandinėje.